半导体行业专用仪器-HP-6103/6100自动划片机-北京中电科电子装备有限公司-产品详情

HP-6103/6100自动划片机

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品牌：

中电科

型号：

HP-6103/6100自动划片机

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产品介绍

技术特点
　　●擅长多片切割，可定制工作台，**工件尺寸156mmx156mm；通过复数加工选择界面，可实现对多片的任意片数加工；
　　●可选配 2.4kW 大功率主轴，满足更高切割品质的要求；适用于陶瓷基材类、玻璃、封装体类、硅晶圆类、分立器件、LED-PCB、树脂封装类、光通信器件的划切工艺。

性能指标

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HP-6103/6100自动划片机

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