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TSV晶圆钻孔设备

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江苏元夫半导体科技有限公司

江苏

产品规格型号
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面议

品牌：

江苏元夫

型号：

TSV晶圆钻孔设备

关注度：

30

产品介绍

设备特点

适用于多层复合材料、ABF、EMC等材料的激光钻孔

搭载HBC光路控制系统，支持单脉冲能量和发数的精准控制

支持光斑整形，光斑尺寸可调

高精度平台结构设计，搭载高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统

搭载高分辨率的CCD影像定位技术

模块化设计，可根据实际需求定制部件

自主开发软件控制系统


获取更多信息，请访江苏元夫半导体科技有限公司 网站

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