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激光钻孔 半导体晶圆切割

激光钻孔解决方案 半导体晶圆切割

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江苏元夫半导体科技有限公司

江苏

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面议

品牌：

江苏元夫

型号：

激光钻孔解决方案 半导体晶圆切割

关注度：

29

产品介绍

设备特点

处理速度快;超高圆度;孔壁光滑;边缘平整、光滑、无毛刺;陡峭的侧壁(高锥度);

显著降低碳化.


获取更多信息，请访江苏元夫半导体科技有限公司 网站

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