eVictor系列设备主要用于8英寸晶圆金属薄膜沉积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构，可支持10个工艺模块，能够进行全自动工艺处理。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。其中工艺模块主要用于晶圆表面预处理和薄膜沉积，传输模块用于把晶圆安全而准确地送达到指定工位。

设备特点

•专业的加热基座设计，具备良好的温度均匀性，高温厚铝工艺连续作业无累温

•高温铝工艺具备高深宽比填充能力

•背金工艺薄片传输及工艺，过程温度实时监控，精确的温度控制能力和良好应力控制能力

•双腔传输平台，可支持10个工艺模块

•靶材利用率高，大产能，低运营成本

产品应用

•晶圆尺寸：8 英寸

•适用材料：钛、氮化钛、高温铝、镍、镍钒、银

•适用工艺：正面电极工艺、背面金属化工艺

•适用领域：集成电路、功率半导体、科研领域、化合物半导体