粉体行业在线展览
CCP
面议
微芸半导体
CCP
19
主要应用
适用领域:集成电路、功率半导体、化合物半导体,MEMS和科研等领域。
适用工艺:SiO2、Si3N4等介质类刻蚀工艺。
产品特点
集成化设计和供应链成熟协调,系统运行稳定,成熟度高;
独特腔体设计,6/8寸卡盘快速切换,适合多种规格硅片,快速提高产能;
系统具备优异的刻蚀均匀性和快速刻蚀速率,确保了高效、精确的刻蚀效果;
高选择比和高各向异性使刻蚀过程更为精准,有效减少损伤。
热丝CVD金刚石膜沉积设备HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
FT-391
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
自动划片机
等离子化学气相沉积系统-PECVD
Pentagon Qlll