粉体行业在线展览
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碳化硅晶圆改质切割设备
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广东大族半导体装备科技有限公司
广东
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大族半导体
碳化硅晶圆改质切割设备
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主要特点：
设备特点：
1、特制激光系统
2、优异的切割效果
3、全自动生产
4、高精度视觉系统；自动对位，自动寻焦
5、高精密运动平台
6、兼容4/6inch生产
7、SECS GEM标准接口
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 4inch、6inch晶圆 |
| 加工速度 | 400-1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平台参数 | 行程300mm×300mm 重复定位精度±0.001mm | |
| 激光器参数 | 红外 | |
| 稼动率 | 98%以上 | |
| 重大故障间隙时间 | ＞1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
加工效果：
6英寸半自动刀轮切割设备
AOI滤光片检测设备
Mini LED专用切割设备
半导体晶圆级分选编带设备
碳化硅裂片机
12英寸半自动刀轮切割设备
精密激光切割机
飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机（FLEE-TGV）
全自动激光打孔机
12英寸双轴全自动刀轮切割设备
全自动晶圆ID打标设备
全自动激光（IC）打标设备
