Nano Indenter^® G200 纳米压痕仪

Nano Indenter^® G200系统专为各种材料的表征和开发过程中进行纳米级测量而设计。 该系统是一个完全可升级，可扩展且经过生产验证的平台，全自动硬度测量可应用于质量控制和实验室环境。

第五代原位纳米力学测试系统Nano Indenter G200， 在微/纳尺度范围内的加载和位移构成精确的力学测试.

参数指标：

位移测量方式：电容位移传感器

压头总的位移范围： ≥ 1.5 mm

**压痕深度： > 500 um

位移分辨率： 0.01 nm

加载模式： 电磁力

**载荷 (标配)： > 500 mN

载荷分辨率： 50 nN

高载荷选件： 10 N/50 nN

DCM 压痕选件： 10 mN/1 nN

框架刚度： ≥ 5 x 106 N/m

有效使用面积： 100 mm X 100 mm

定位精度： 1 um

定位控制模式： 全自动遥控

总的放大倍率： 250 倍和 1000 倍

物镜镜头： 10 X 和 40 X

应用

– 半导体器件， 薄膜

– 硬质涂层， DLC薄膜

– 复合材料， 光纤， 聚合物材料

– 金属材料， 陶瓷材料

– 无铅焊料

– 生物材料， 生物及仿生组织等等

先进的设计

所有的纳米压痕试验都取决于精确的加载和位移数据，要求对加载到样品上的载荷有精确的控制。KT**的第五代 G200 型纳米压痕仪采用电磁驱动的载荷装置，从而保证测量的精确度，独特的设计避免了横向位移的影响。

KT**的第五代 G200 型纳米压痕仪的杰出设计带来很多的便利性，包括方便的测试到整个样品台，精确的样品定位，方便的确定样品位置和测试区域，简便的样品高度调整，以及快速的测试报告输出。模块化的控制器设计为今后的升级带来极大的方便。

此外，**的第五代 G200 型纳米压痕仪完全符合各种国际标准，保证了数据的完整性。客户可以通过每个力学传感器自主设计试验，在任何时候对其进行切换，同时整个设备占地面积小，适合各种实验室环境。

2017年获得联合国教科文组织颁奖的纳米科技领域的创新技

NanoSuite的特点和优势

– 极其灵活、精确的数据采集和控制

– 不断更新的测试方法

– **的批处理测试功能

– 新型的 2D 图形输出功能

– 测试数据更有效的分析功能

– PDF 测试数据的直接输出

– 优越的自我定制测试模型的建立

– 非常方便的个性化测试方法的建立

– 功能齐全完善的图像处理功能

– 用户可轻松的编辑自己的测试方法以满足特殊的应用与需求

– 定制化的测试方法同样可满足 ISO14577 国际标准

– 提供专业的建模和仿真软件， 帮助用户实现特殊的离线研究需要

增强的载荷加载系统

新一代 Nano Indenter G200 系列纳米压痕仪是具有从纳牛到牛顿*为完整的加载力范围，并且不同的加载装置可自动软件切换，整个测试流程都是全自动的，极大的提高了测试数据的可靠性和可重复性，避免了可能的人为因素的影响，确保每个测试都是合理、一致、精确。

标准的加载装置

Nano Indenter G200 纳米压痕仪标准配置是 XP 加载系统 (**为500mN)， 位移分辨率< 0.01纳米，**压入深度> 500 微米，该装置可应用到所有的测试功能。压头更换轻松完成，非常好的机架刚度极大的减少了系统对测试的影响。

高精度加载装置

DCM II 是高分辨的纳米纳牛力加载模块，它既可以单独工作，也可以作为一个附件与Nano Indenter G200 协同工作。由于其惯性质量很低，使得纳米压痕中的初始表面的选取更加灵敏、精确， DCM II 在超低载荷下的纳米压痕测试具有极高的精确度和可重复性，由于它自身的空载共振频率远高于一般建筑物的振动频率，这就使得一般的环境振动对它几乎没有影响，DCM II 具有很宽的动态频率范围 (0.1 Hz 到 300 Hz)，所有这些特点使得 DCM II 可以提供同类设备不可比拟的高信噪比和高可靠性的试验数据，例如右图所示的蓝宝石上三个纳米深度的压痕测试，在几个纳米的压痕深度范围内获得了非常可靠的弹性模量。

大载荷加载装置

Nano Indenter G200的大载荷加载选件，大大强化了 G200 系列纳米压痕仪的应用范围。这个选件可以用于标准的 XP 加载模块，将 G200 型纳米压痕仪的加载能力扩展至 10N，可对陶瓷、金属块材和复合材料进行力学表征。大载荷选件的巧妙设计，使得 G200 既避免了在低载荷的情况下牺牲仪器的载荷和位移精度，同时又保证了用户在需要大加载力的测试时，通过鼠标操作就可以在测试实验中进行无缝加载装置切换。

产品描述

Nano Indenter^® G200系统是一种准确，灵活，使用方便的纳米级机械测试仪器。 G200测量杨氏模量和硬度，包括从纳米到毫米的六个数量级的形变测量。 该系统还可以测量聚合物，凝胶和生物组织的复数模量以及薄金属膜的蠕变响应（应变率灵敏度）。 模块化选项可适用于各种应用：频率特定测试，定量刮擦和磨损测试，集成的基于探头的成像，高温纳米压痕测试，扩展负载容量高达10N和自定义测试。