薄膜热应力测试系统（TST ）

薄膜热应力测试系统，采用测量光学设计 MOS 传感器，MOS 传感器荣获美国**，可快速准确地测量薄膜的曲率、应力强度、随温度变化的曲线关系等。

产品特点

获得美国**技术的 MOS 多光束技术（二维激光阵列）

采用真空和低压气体保护，可进行温度范围-100~1200°C（多种温度范围可选）的变温测量

样品快速热处理和冷处理功能

温度闭环控制保证**的温度均匀性和精度

实时的应力、曲率 VS 温度曲线

程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描

成像功能：样品表面 2D 曲率成像，定量薄膜应力成像分析

测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等

气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery 系统

可采用泵入液氮冷却，**冷却速率 100°C/min

技术原理

本测试系统采用非接触 MOS 激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行精确的

测量，而且还可二维应力 Mapping 成像统计分析；同时可精确测量应力、曲率随温度变化的关系。

激光部分和检测器固定在同一框架上，这种设计始终保证所有阵列的激光光点始终在同一频率

运动或扫描，从而有效避免了外界振动对测试结果的影响；同时大大提高测试的分辨率；适合各种

材质和厚度薄膜应力分析。

技术参数

温度范围 -100~1200°C( 多种温度范围可选)

温度速率 加热 >10°C/秒

冷却

600°C，** 50°C/分钟

400°C 到室温， ** 5°C/分钟 （可扩展更快的升温和降温速率）

温度均匀性 ± 2 °C

温度稳定性 ± 1 %

平均倾斜重复性 < 1μrad

平均曲率重复性 < 2×10E -5 1/m

应力测量范围 几十 KPa ~ 几十 GPa

空间扫描分辨率 高达 1μm

（用户可调）

曲率分辨率 室温 100Km，高温 20Km

实时热应力测量分析 30 点/秒

真空腔室真空度 10 mTorr

测量基片尺寸 标配 200mm（100mm 和 300mm 可选）

应用

本测试系统现在用于全球科研或者生产企业中薄膜原位应力监测和控制。

应用于金属薄膜，介电薄膜、滤光片膜、平板玻璃、300mm 半导体集成电路板、薄膜电池、

MBE 和 MOCVD 薄膜制备和退火过程的热应力监控等领域。