粉体行业在线展览
ESC-500 型
1万元以下
日本 Micro-tec
ESC-500 型
401
0-0.05
针对静电卡盘内部电极层印刷开发,适配陶瓷基材,用于 ESC 核心导电 / 介电层图形成型。

内部电极
嵌入在绝缘体内部的正/负极,通过施加电压来产生静电力。
加热机制(根据需要)
为控制晶圆的温度,会内置加热器。
Micro-tec ESC-500 是专为半导体静电卡盘 ESC 制造开发的专用精密丝网印刷设备,适配MAX 12 英寸陶瓷基板制程,用于静电卡盘内部电极层、介质浆料图形的精密印刷成型。 设备搭载静电吸附工作台,依靠正负电压施加产生静电力固定陶瓷基材;标配双向离模机构,刮刀行进速度、刮刀下压量、工作台吸附力均可独立调节并存储为工艺配方,方便多批次生产复现。可选配基板加热模块,满足特定浆料的温控印刷需求;整机采用洁净钣金设计,适配半导体洁净车间环境,可稳定完成导电浆料、介电浆料的微图形印刷,是静电卡盘核心电极成型工序的专用设备。 主要用于半导体静电吸盘(ESC)、微电子精密陶瓷元件的电极图形制作,适配半导体装备核心零部件的中试与量产制程。
【规格】
・打印范围:适用于12英寸
·双向启停机构
・滑板速度可调节(可通过配方设置)
・刮刀压紧力度可调节(可通过配方设置)
・工作台吸力可调节(可通过配方设置)
? 产品特点专为半导体静电卡盘 ESC 电极印刷定制面向静电吸盘内部导电电极、介电层浆料成型开发,匹配 ESC 核心层结构制造工艺。静电吸附工作台,降低基板夹持损伤采用静电吸附固定陶瓷基板,无机械夹边应力,减少薄型陶瓷基板形变、崩边风险。双向离模结构,保障薄浆层印刷均匀性可控双向离模动作,抑制浆料拉丝、图案变形,提升电极薄膜厚度与图形一致性。全参数配方管理,工艺可复现刮刀速度、下压量、吸附压力等参数可保存为多套配方,便于换型、量产工艺稳定管控。可选基板加热模块,适配热敏浆料选配内置加热机构,可管控基板温度,适配不同粘度、固化特性的导电 / 介电浆料。洁净型整机设计,适配半导体产线环境封闭式防尘柜体,适配洁净车间部署,降低印刷环节异物污染,满足半导体零部件质控要求。
C-MiX
BL300Ft / BL600Ft / BL1200Ft / BL3000Ft
MG-2 系列/MG-6 系列
BLh300Ft/BLh600Ft/BLh1200Ft/BLh3000Ft
M-600H
斯特拉100
BL600Z+
VG-600N 型
VBL-F / VBL-FU / VBL-FS
BL300Mx-10
U-DX 型
DISPER 2.5
热丝CVD金刚石膜沉积设备HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
FT-391
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
ESC‑500
Gasboard-2060
等离子化学气相沉积系统-PECVD
自动划片机