HCPB/HCTB/HCDB 等系列产品是由海创自主研发的用于高精度晶圆键合、解键合设备。不同的系列名称分别对应晶圆**键合、临时键合、解键合设备。

由于晶圆产品的多样性，键合、解键合设备的实际应用也是多样化的。海创的设备具有高精度、高生产性的特点，并且通过模块化的设计灵活配置，可满足用户多样化的使用需求。

键合类型上，海创产品支持等离子活化直接键合、热压式键合以及阳极键合等，解键合机支持机械解键合、激光解键合、化学解键合等多种方式，也可配合前期工艺验证。

HCPB系列**键合设备亮点

亮点1:模块化设计

-模块化设计，可以按需灵活配置工艺

-全自动化生产-布局紧凑，节省空间

亮点2:In-suit对准方式

-于键合腔处一站完成对准、键合工作

-减少了误差发生机会，为高精度键合提供保障

-减少了卡盘的使用，降低成本，减少管理Point

应用领域

微机电系统(MEMS）

图像传感器(CIS)

硅通孔工艺(TSV)

先进封装 (Advanced Packaging)

灵活工艺

**键合:等离子活性化、热压式、阳极键合

临时键合:Glue、Film Type临时键合

解键合:机械、激光、化学解键合

特点/优势

高精度品圆对准和定位

高精度温度控制和均一性

高精度压力控制和均一性

模块化设计和多样的工艺对应能力

用户友好

基于Windows操作系统用户界面

便利的用户界面设计，快速上手

7X24小时用户服务、安装服务、主动维护