HCSP系列是由海创自主研发的磁控溅射镀膜机，是一种在真空环境中利用高速离子轰击靶材表面，使靶材原子或分子溅射出来并沉积在基片上形成薄膜的物理沉积设备。该系列设备可广泛应用于半导体行业晶圆上各种功能性薄膜的制备，包括金属薄膜、氧化物薄膜等，具有镀膜均匀性好、膜厚可控性强、灵活配置、生产性高等特点。设备还配备有多种高级功能，如加热基片、调整磁控管与基片距离、RF射频或DC直流电源切换等，满足不同工艺需要。

规格参数

HCSP系列竞争力

自主知识产权，六十余项**

*多六个工艺腔，配置选择灵活

国产化程度高，**的性价比

全自动化装备，售后服务完备

高精度高稳定，较低维护成本

应用领域

微机电系统(MEMS)

图像传感器(CIS)

先进封装(ADVANCED PACKAGE)

金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)

灵活工艺

金属工艺(铝，氮化铝，铜，钛，氮化钛，钛钨，镍，银等)

氧化物，氮化物，透明导电氧化物(可选配)

可配合新工艺开发

特点/优势

产品线丰富，覆盖6-12寸品圆生产需求

优秀的镀膜均匀性和稳定性，高品质生产

Double Backbone设计，灵活配置工艺腔

高效、低成本维护，带来更高的设备稼动率

用户友好

便利的用户界面设计，快速上手

灵活的选配项，满足不同工艺需要

7X24小时用户服务、安装服务、主动维护