微米级精准分选，重塑树脂原料品质——日本TECMAN TS-8000树脂颗粒色选机技术解析与应用方案在改性塑料、再生造粒及高端树脂生产流程中，微小黑点、黄变焦粒、内嵌杂色颗粒始终是制约产品品级、拉低市场售价的核心难题。日本TECMAN（泰克曼）工业推出的TS-8000色相异物分选机，专为塑料颗粒精细化除杂量身打造，搭载单色CMOS线阵扫描相机，理论分辨率达29μm，实测可稳定剔除0.05mm级极细

1 引言WC‑Co 硬质合金兼具高硬度、高弹性模量与优异耐磨耐冲蚀性能，广泛应用于矿山机械、能源装备、工程机械关键零部件的激光熔覆表面强化领域。商用 WC‑Co 粉末多采用球磨混合‑喷雾造粒工艺制备，由于 WC 硬质相与 Co 粘结相密度差异显著，粉末颗粒表面 Co 相离散分布。在激光熔覆超快加热‑快速凝固非平衡冶金条件下，易出现液相铺展不良、Co 局部富集、WC 颗粒溶解失稳等现象，诱发涂层内部

技术概述航空航天、高端能源装备、尖端工业领域对极端高温工况下长效服役的轻质隔热材料需求持续攀升，传统 SiO₂基空心隔热粉体普遍存在高温下烧结收缩、壳层破裂、密度激增、热导率劣化等痛点，长期面临高温结构稳定性与低热导性能无法同时兼顾的行业瓶颈。上海研倍新材料科技有限公司推出SiO₂@Al₂O₃核‑壳大空心颗粒产品，采用协同热学增效设计思路，耦合空心 SiO₂本征低密度、低热传导优势与 Al₂O₃陶

永磁滚筒磁选机是石英砂除铁的主力设备，不少客户反映设备运行半年后除铁效果明显下滑，Fe₂O₃含量从0.05%以下反弹到0.1%以上。问题通常不出在磁材本身，而是两个容易被忽视的维护细节。磁系表面积尘和铁屑吸附是首要排查项。长期运行后磁系表面会吸附一层细粒铁磁性物质，相当于给磁场穿了一件“铁粉铠甲”，磁场被严重屏蔽。建议每两周停机一次，用高压水枪彻底冲洗磁系表面和滚筒外壁。实测表明，清理后滚筒表面磁

HIFULL®高分散型气相二氧化硅HL-150是在普通HL-150基础上，通过表面硅羟基精细调控、活性位点处理以及颗粒孔隙结构重构而开发的升级型亲水型气相二氧化硅。该产品表观更蓬松，兼具高吸油值、优异分散性、显著增稠性、高透光率及高补强性能，专为高端硅橡胶及有机硅体系设计。一、分散颗粒分布分散颗粒数是衡量粉体在胶料中分散均匀性的直观指标。普通HL-150的分散颗粒数为5-7个，而高分散HL-150

超精准气流分级机、惰性气体保护分级机详询：13035677792朱经理椰壳、竹基、果壳、秸秆等生物质基硬碳负极材料适配场景：钠离子电池负极、快充锂离子电池负极、超级电容器碳材料；处理原料：高温碳化后生物质硬碳粗料，进料粒度1-75μm范围可调。密闭投料仓 → 变频螺旋进料机 → ZJF陶瓷内衬气流分级主机 → 精密布袋除尘器 →→ PLC 智能控制柜可选增配：氮气循环制冷系统、氧含量在线监测、密闭

水力分级机在石英砂湿法产线中承担粒度控制的关键任务，溢流中混入粗颗粒(跑粗)或底流中夹带大量细粉(夹细)，是客户反馈最多的两类问题。问题的根源通常集中在风量调控和上升水流两个参数上。溢流跑粗，先看风量是否过大。 干法气流分级中，风量过大时粗颗粒被气流裹挟带入溢流，细度偏粗。应逐档降低引风机频率，每次调整后取样检测溢流粒度，直至跑粗现象消失。湿法水力分级中，溢流跑粗多因上升水流速度过快或螺旋叶片

振动给料机是石英砂产线的“咽喉”——它把物料均匀送进破碎机、磨机或筛分设备，下料不稳直接导致后续所有工序的波动。给料量忽大忽小、设备振幅异常、物料在槽体上打滑不前，是客户反馈最多的三类问题。下料不稳，先调振动电机的偏心块夹角。 偏心块夹角决定激振力的大小，夹角过小激振力不足、下料速度慢;夹角过大振幅过大、下料过快。建议将夹角调整到使槽体振幅在1.5-2.5mm之间的位置，具体数值视物料粒度和含

化工、钢铁冶金、半导体制造等领域的生产环节，对气体分析仪的精度、响应速度、工况适应性要求严苛，气体监测效果直接关乎生产安全、工艺优化与生产能效。凭借工业化长期验证，成熟的NDIR 红外气体分析技术以高稳定性、高精准度、适配工况广的优势，成为当前工业气体分析的主流技术。深耕气体分析领域二十余年的四方仪器，依托自研的NDIR气体传感技术平台，针对化工、冶金等复杂工况打造出了丰富的红外气体分析仪产品矩阵

钨粉硬度极高、易氧化、易引入铁杂质、粉体极易团聚；优先隔绝铁污染 + 无氧保护 + 精准粒度分级。下面按粗碎打散→中磨→超细粉碎→配套分级筛分，分场景给出设备清单、适用粒度、优缺点与选型要点。★重要前置要求：金属钨粉属于易氧化物料，超细工段优先氮气 / 氩气闭路惰性保护；粉碎腔体内衬选用碳化硅、氧化锆、氧化铝陶瓷，严禁碳钢直接接触粉体，防止铁污染。一、粗碎 / 打散工段（原料团聚钨粉、烧结钨块破碎

做粉体加工的技术、车间管理、设备负责人，几乎都遇见过雷蒙磨产量断崖下跌，甚至出料口几乎无粉料排出的糟心事。生产线停摆、订单交期延误、能耗白白消耗，翻遍各类技术论坛、行业资料，排查半天依旧找不到症结。作为 1973 年建厂的桂林矿机，我们手握六十余项磨粉设备发明专利，服务过上万家粉体厂，配套海螺水泥、赣锋锂业、山钢集团等大型企业，经手过 GK 全系列、传统 R 系列雷蒙磨上万台故障案例，今天抛开模板

螺旋分级机在石英砂湿法生产线中承担粒度分级和脱泥的双重任务。分级精度一旦出问题——溢流中混入粗颗粒(跑粗)或底流中夹带大量细粉(夹细)——后续磁选和脱水工序的指标都会跟着波动。问题的根源往往集中在螺旋转速和上升水流两个参数上。溢流跑粗，先看螺旋转速是否过快。 螺旋叶片转速过快时，沉砂被快速提升排出，粗颗粒还没来得及沉降就被带出溢流。正确的做法是根据给料粒度分布调整转速，给料中粗粒含量高时应适当

斗式提升机在石英砂生产线中承担物料垂直输送的任务，一旦发生堵料或回料问题，整条产线都会跟着停机。不少客户把原因归结为提升机质量不过关，花大价钱换了新设备，问题却依然存在——堵料回料的源头，往往不在提升机本身。堵料停机，先查进料口和机座结构。 石英砂密度大、流动性强，进料不均或机座结构不合理是导致物料淤积堵料的主要原因，处理细砂时这一问题尤其突出。进料口如果设置过高，物料下落后反弹飞溅，部分砂粒

随着半导体产业的快速发展，半导体设备对关键零部件的性能要求不断提高。氧化铝陶瓷因具有良好的绝缘性能、耐腐蚀性能、机械强度以及较好的加工性能，已成为半导体设备中应用最广泛的先进陶瓷材料之一。作为氧化铝陶瓷的重要原材料，高纯氧化铝粉体的性能直接关系到陶瓷产品的最终使用性能，因此受到越来越多陶瓷制造企业的关注。半导体设备为什么采用氧化铝陶瓷？半导体制造过程中，需要经历刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CM

立式制砂机在石英砂破碎整形环节使用普遍，运行一段时间后出现出料粒度变粗、锤头磨损加快，很可能是反击板与锤头之间的间隙没有及时调整。随着锤头逐渐磨损，其外端与反击板的间距会越来越大。间隙每增大1mm，出料中超标粗颗粒的比例大约上升3%-5%。当间隙超过初始值的1.5倍时，物料在破碎腔内受到的撞击次数明显减少，粗颗粒“漏网”概率大增。建议每周停机检查一次该间隙，当磨损量接近锤头原始厚度的三分之一时应考

从MLCC（多层陶瓷电容器）到CMP抛光液，再到各类先进陶瓷材料，颗粒团聚始终是影响产品性能的核心痛点。以MLCC为例，随着新能源汽车、AI服务器等终端需求爆发，高端MLCC正加速向薄层化、高容化、车规级方向演进。钛酸钡陶瓷浆料与镍/银钯电极浆料作为MLCC关键原料，其分散稳定性直接决定流延、印刷及烧结良率。而在CMP抛光领域，氧化铈、氮化硼等磨料颗粒一旦分散不均，团聚形成的大颗粒就会在晶圆表面留

很多客户只知道铭衍海有MPO/MT二合一光纤研磨液，却不知道：我们全套四步工艺耗材早已齐全！针对传统四步研磨工艺，铭衍海MYH-AO450、MYH-SC450 专用拉纤液+抛光液方案，完美解决多芯纤高不均、端面划痕、光洁度不足等量产痛点，适配各类单芯、多芯连接器量产生产。一、两款主力拉纤液：MYH-AO450、MYH-SC450，主打拉纤控高，稳定整平磨料稳定耐用：采用分级高纯磨料，颗粒分散均匀，

做MPO、MT多芯光纤端面加工的同行都清楚：一套稳定、适配量产的研磨耗材，远比单一爆款更重要。很多人只知道铭衍海微电子MPO/MT二合一研磨液好用、省工序、稳良率，但大家不知道的是：我们同时拥有完整四步工艺配套耗材，从拉纤找平到镜面精抛全覆盖，全链路解决光纤端面加工难题。不只是二合一！四步专用拉纤液、配套抛光液全系配齐，适配传统标准四步研磨流程，兼容自动化量产产线与小批量精密加工，按需搭配，工艺更

陶瓷过滤机在石英砂精矿脱水中应用广泛，但不少客户发现设备运行几个月后处理能力明显下降，滤饼变薄、含水率升高。问题不在过滤机本身，而在于陶瓷板的清洗再生环节没做到位。陶瓷板微孔堵塞的主要原因有两类。一是矿浆中的微细颗粒嵌入孔道内部，常规的高压水反冲洗无法将其冲出。二是酸洗周期不合理，陶瓷板表面及孔道内残留的钙镁沉积物逐渐积累，堵塞微孔。建议将酸洗周期从经验性的“每月一次”调整为根据滤液流量变化来判断