圆片级封装等离子体处理越来越多地应用于晶圆级封装中的高级应用,达因特等离子清洗机能够处理多个晶片尺寸,高容量,自动化处理.

随着半导体器件制造商进一步缩小尺寸并提高封装器件的可靠性，等离子处理系统越来越多地应用于晶圆级封装中的高级应用。达因特等离子清洗机能够处理多个晶片尺寸、高容量、自动化处理。

圆片清洗-等离子清洗传统上被用来消除在晶圆级设备制造过程中产生的污染，或在上游装配过程中产生的。在这两种情况下，清洗产品以除去氟、氧化物或金属的污染，都大大提高了集成电路的产量、可靠性和性能。

除渣为光刻胶残留有时仍然在发展，处理。等离子体处理在进一步的后续处理之前，在晶片的整个表面上均匀地去除少量的抗蚀剂。等离子体处理对批量剥离和材料包括光致抗蚀剂、氧化物、氮化物蚀刻的一种有效方法，和电介质。蚀刻速率在一微米每分钟的均匀性大于95%，可以实现。剥离和蚀刻工艺可应用于圆片级封装、MEMS制造和磁盘驱动器处理。

晶圆预处理-等离子处理去除污染和氧化，以增加可靠性和粘接产量。血浆也是微粗糙改善晶片钝化层和BCB之间的粘接晶圆钝化层。

BCB与UBM粘附-等离子体处理改变晶片的钝化层的形貌和润湿性促进粘附。聚合物，如苯并环丁烯（BCB）和UBM，被分配在晶片作为介电层的再分配。等离子体处理改变了硅片原始钝化层的形貌和润湿性，促进了附着力。

介电图案-形成再分配层的典型方法包括使用典型的光刻方法图案化介电再分配材料。等离子体清洗是一种可行的替代介质图案化，典型的湿法处理方法是可以避免的。

通过对WLP 小的孔的清洁，在堆叠芯片应用的晶片组成，常有残留的结果是通过形成过程。优化的等离子体结构可以有效地处理通孔而不损伤晶片表面。

凹凸粘合-等离子清洗可以改善凹凸粘连，提高凹凸剪切强度。等离子清洗晶圆表面改善凹凸粘连，已被证明是大幅提高凹凸剪切强度。凹凸材料包括不同成分的焊料和金钉。