粉体行业在线展览
面议
416
美国Royce 万用推拉力测试仪及芯片拾取放置系统,产品主要用于元器件、半导体或电路板组装业等。
。Royce 650 万用推拉力性能测试
。Royce 620 多用途拉力测试仪
。Royce 610 专用引线拉力测试仪
。CCD 显微镜
。AP+ 全自动芯片分选系统
。MP300 全自动芯片拾取系统
。DE35-ST 半自动芯片拾取系统
Royce 650万用推拉力性能测试仪
Royce 650万用机械性能测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。 如引线拉力测试(Wire Bond Pull Testing),引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing),BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing),芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测试(High Speed Ball Shear Testing)等。
内部计算机:集成高性能的工业计算机,具备DVD-CD RW刻录光驱、USB接口、网口。
伺服马达驱动的样品平台:移动范围305mm x 155mm,
X,Y轴的分辨率:1微米
Z轴分辨率:0.1微米
系统精度:+/- 0.1%
测试线弧高度:具备
测试力曲线图:具备
国际标准:符合美军标883,美军标750,ASTM F1269,JESD22-B117, JESD22- B116和CE认证。具备ROHS无铅认证。
Trinocular Microscope
Royce**推出的CCD显微镜,为600系列提供了更好的用户体验!
· 高分辨率摄像机
· 自动实时视频捕捉
· 内部集成Bond测试管理
· 强大的测试能力和可追溯性
· 可远程观看测试视频
· 600系列全兼容
芯片拾取及放置系统 (Die Pick & Place Systems)
NEW !! AP+全自动芯片分选系统
适用芯片尺寸: 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
载带放置: 0.5 mm2 - ** 17 mm2
输入:采用载带框或兰膜环,晶圆直径**至 ?300 毫米
输出: 载带(宽度8 至 24 毫米,热封或压封),Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4"),JEDEC盘,载带框,兰膜环或特别定制
放置精度:± 12.5 微米(重复精度)
拾取原理:表面或顶部边缘真空拾取(采用:Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) 可选非表面接触的Vespel edge grip
产能: 根据不同产品,*短1.3 秒/循环
全自动型 MP300 芯片拾取系统
适用于2-12英寸晶圆
• *小200微米芯片拾取
• *适合高、中产能,产能可达2000UPH
• 可选配芯片转向功能
• 可输出至2”及4” Tray盘,Wafers, Gel-Pak®, Waffle Pack, 或订制
Tray
• 采用 Windows XP® 的 DieSort Manager 专业软件
• 放置重复性 +/- 2 mil
• 拾取模式:常规真空表面接触或非表面接触(抓器)
• 10分钟以内快速更换
非表面接触拾取功能
半自动型 DE35-ST 芯片拾取系统
适用于6,8英寸晶圆
• *小200微米芯片拾取
• 可选配的非表面接触拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 输出
• 可选配背面,侧面检测
• 可选配芯片转向功能
• 根据不同产品,产量可达500-1200 UPH
• 10分钟以内快速更换
拾取大片 GaAs Die