半导体行业专用仪器-WG-1251全自动减薄机-肇庆市宏华电子科技有限公司-产品详情

WG-1251全自动减薄机

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肇庆市宏华电子科技有限公司

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品牌：

宏华电子

型号：

WG-1251全自动减薄机

关注度：

2188

产品介绍

技术特点：

● 利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄；
● 双主轴三工位全自动减薄机，可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统，实现晶圆减薄到去应力技术的一体化；配备自主、优化的 12 英寸超精密空气主轴和气浮载台；具备 SECS/GEM 联网功能。

性能指标：

WG-1251自动减薄机
磨削方式	通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削
结构方式	1根主轴, 3个承片台,1回转工作台
磨削尺寸		mm	Max.Ø300(Φ8″-Φ12″)
磨轮直径		mm	Φ300
主轴	主轴数量	-	2
	主轴功率	KW	7.5
	主轴转速	rpm	1000-4000
	Z轴行程	mm	120
	Z轴分辨率	µm	0.1
承片台	装片方式	-	真空吸附
	承片台类型	-	多孔陶瓷式（8/12寸兼容）
	转速	rpm	0-300
	承片台数量	套	3
减薄精度	片内厚度偏差	µm	≤3
	片间厚度偏差	µm	≤±3
	表面粗糙度斤	µm	≤0.002(#20000 wheel,Si)
设备	外形尺寸WxD×H	mm	1445×3330×1895
设备	设备重量	kg	约4700

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WG-1251全自动减薄机

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