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全自动单工位晶圆减薄机

全自动单工位晶圆减薄机

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深圳市梦启半导体装备有限公司

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全自动单工位晶圆减薄机

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181

产品介绍

性能参数

参数名称单位DL-GD3002A-X
晶圆尺寸in兼容Ø4''/Ø6''/Ø8''/Ø12''(Φ100mm~Φ300mm)
研磨方式-晶圆旋转进给磨削
砂轮直径mmØ250/Ø300金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW5.5/7.5/12.3
额定转速RPM3000
磨削精度片间厚度变化
um≤±3
TTVum≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)
设备尺寸(W x D x H)mm1650x1945x2135
设备重量KG约3500


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