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全自动晶圆内应力检测仪 SV-i

SV-i

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苏州瑞霏光电科技有限公司

江苏

产品规格型号
参考报价:

面议

型号:

SV-i

关注度:

208

产品介绍

具备晶圆衬底全自动内应力高精度定量测量和生产统计功能

产品编号

 

SV200_i

所属分类

 

半导体制造量检测产品方案

 

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晶圆内应力检测仪(SV系列)


优势

✔️ 基于双折射应力测量模型实现应力定量测量,输出二维应力和应力方向

✔️ 采用双远心检测光路,内应力测量精度高

✔️ 自动微管缺陷扫描和计数,可以进行显微测量

✔️ 适应非标尺寸晶圆的样品托盘,适应不同规格晶圆批量测试

✔️ 配备150-225mm open_cassette晶圆自动传输系统

 

适用对象

150-225mm三代化合物晶圆、石英晶圆、蓝宝石晶圆等

 

适用领域

面向化合物晶圆籽晶筛选、长晶质量管控,晶圆加工工艺管控、晶圆成品质量管控等晶圆生产过程

 

测量原理

  • 本系统基于偏振光应力双折射效应检测晶圆材料内部的残余应力分布。

  • 当晶体材料由于长晶环境温度梯度和晶体内部缺陷导致产生晶体内应力时,晶体会呈现出应力双折射效应,偏振光透过它时会发生偏振态调制,通过测量透射光的斯托克斯矢量可以推算出材料的应力延迟量,从而测量出材料内应力分布。

  • 获取晶圆内应力高分辨率图像,基于自动识别深度学习模型可以开展晶圆内部缺陷自动识别和计数。

SV200-i 技术规格

1. 内应力测量指标参数

序号项目参数
1样品测量口径150 - 225mm
2应力测量输出内容相位延迟(°)、光学延迟(nm)、归一化延迟(nm/mm)、综合应力(MPa)及方位角
3应力图像横向分辨率25μm
4应力测量范围0 - 150nm光学延迟
5主应力方位角测量范围0 - 180°
6测量准确性±1nm光学延迟,±1.5°方位角
7应力图像解析度1600万像素(@6英寸晶圆)
8自动测量效率60WPH(@6英寸晶圆)

 

2. 微管扫描识别指标参数

序号项目参数
1样品测量口径150 - 225mm
2应力测量输出内容相位延迟(°)、光学延迟(nm)、归一化延迟(nm/mm)、综合应力(MPa)及方位角
3应力图像横向分辨率25μm
4应力测量范围0 - 150nm光学延迟

 

3. EFEM传输系统指标参数

名称项目参数
主体适用晶圆尺寸150 - 225mm
适用料盒150-225mm范围内的标准/非标Open Cassette
产能60 - 100 WPH
AlignerCentering±0.1mm 
Flat or notch orientation±0.1° 
Positioning time6s-7s
Robot行程:Z250mm
行程:T340°
行程:R500mm
*小回转半径300mm
重复定位精度:XYZ±0.1mm

 

瑞霏光电全自动晶圆内应力检测仪将全口径延迟、应力方位角等分析整合进入一键测量,确保我们的客户能够快速确认工艺。


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