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高真空磁控溅射仪
面议
鹏城半导体
高真空磁控溅射仪
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高真空磁控溅射仪(磁控溅射镀膜机)是用磁控溅射的方法,制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等;适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜系及合金膜;可镀制磁性材料和非磁性材料。
设备关键技术特点
秉承设备为工艺实现提供实现手段的理念,我们做了如下设计和工程实现,实际运行效果良好,为用户的专用工艺实现提供了精准的工艺设备方案。
靶材背面和溅射靶表面的结合处理
-靶材和靶面直接做到面接触是很难的,如果做不到面接触,接触电阻将增大,导致离化电场的幅值不够(接触电阻增大,接触面的电场分压增大),导致镀膜效果不好;电阻增大导致靶材发热升温,降低镀膜质量。
-靶材和靶面接触不良,导致水冷效果不好,降低镀膜质量。
-增加一层特殊导电导热的软薄的物质,保证面接触。
距离可调整
基片和靶材之间的距离可调整,以适应不同靶材的成膜工艺的距离要求。
角度可调
磁控溅射靶头可调角度,以便针对不同尺寸基片的均匀性,做精准调控。
集成一体化柜式结构
一体化柜式结构优点:
安全性好(操作者不会触碰到高压部件和旋转部件)
占地面积小,尺寸约为:长1100mm×宽780mm(标准办公室门是800mm宽)(传统设备大约为2200mm×1000mm),相同面积的工作场地,可以放两台设备。
控制系统
采用计算机+PLC两级控制系统
安全性
-电力系统的检测与保护
-设置真空检测与报警保护功能
-温度检测与报警保护
-冷却循环水系统的压力检测和流量
-检测与报警保护
匀气技术
工艺气体采用匀气技术,气场更均匀,镀膜更均匀。
基片加热技术
采用铠装加热丝,由于通电加热的金属丝不暴露在真空室内,所以高温加热过程中不释放杂质物质,保证薄膜的纯净度。铠装加热丝放入均温器里,保证温常的均匀,然后再对基片加热。
LHTG/LHTM/LHTW
Empyrean
V-Sorb4800-金埃谱
EMIA-820V
Hydrolink
Autoflex R837
3H-2000A
SQL810C/1010C
UNI800B
电磁波波谱浓度仪
略