粉体行业在线展览
WG-1251全自动减薄机
面议
中电科
WG-1251全自动减薄机
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技术特点
利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实现 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄;
性能指标
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
自动划片机
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等离子化学气相沉积系统-PECVD
定制-电浆辅助化学气相沉积系统-详情15345079037