粉体行业在线展览
面议
大塚电子
3960
--
以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺,超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂
产品详细信息
特点
非接触式,非破坏性厚度测量
反射光学系统(可从一侧接触测量)
高速(**5 kHz)实时评测
高稳定性(重复精度低于0.01%)
耐粗糙度强
可对应任意距离
支持多层结构(*多5层)
内置NG数据消除功能
可进行距离(形状)测量(使用配件嵌入式传感器)*
*通过测量测量范围内的光学距离
Point1:独有技术
对应广范围的薄膜厚度并实现高波长分辨率。
采用大塚电子独有技术制成紧凑机身。
Point2:高速对应
即使是移动物体也可利用准确的间距测量,
是工厂生产线的理想选择。
Point3:各种表面条件的样品都可对应
从20微米的小斑点到
各种表面条件的样品,都可进行厚度测量。
Point4:各种环境都可对应
因为*远可以从200 mm的位置进行测量,
所以可根据目的和用途构建测量环境。
测定项目
厚度测量(5层)
用途
各种厚膜的厚度
式样
型号 | SF-3/200 | SF-3/300 | SF-3/1300 | SF-3/BB |
---|---|---|---|---|
测量厚度范围㎛ | 5~400 | 10~775 | 50~1300 | 5~775 |
树脂厚度范围㎛ | 10~1000 | 20~1500 | 100~2600 | 10~1500 |
*小取样周期kHz(μsec) | 5(200)※1 | - | ||
重复精度% | 0.01%以下※2 | |||
测量点径㎛ | 约φ20以上※3 | |||
测量距离mm | 50.80.120※4.200※4 | |||
光源 | 半导体光源(クラス3B相当) | |||
解析方法 | FFT解析,*适化法※5 | |||
interface | LAN,I/O入输出端子 | |||
电源 | DC24V式样(AC电源另行销售) | |||
尺寸mm | 123×128×224 | 检出器:320×200×300 光源:260×70×300 | ||
选配 | 各种距离测量探头,电源部(AC用),安全眼睛 铝参考样品,测量光检出目标,光纤清理器 |
*1 : 测量条件以及解析条件不同,*小取样周期也不同。
*2 : 是产品出货基准的保证值规格,是当初基准样品AirGap约300μm和
約1000μm测量时的相对标准偏差( n = 20 )
*3 : WD50mm探头式样时的设计值
*4 : 特別式样
*5 : 薄膜测量时使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300
基本構成
測定例
贴合晶圆
Mapping结果
研削后300mm晶圆硅厚度
LHTG/LHTM/LHTW
Empyrean
V-Sorb4800-金埃谱
EMIA-820V
Hydrolink
Autoflex R837
3H-2000A
SQL810C/1010C
UNI800B
电磁波波谱浓度仪
略