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图形化晶圆缺陷检测设备

图形化晶圆缺陷检测设备

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昂坤视觉(北京)科技有限公司

北京

产品规格型号
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面议

品牌:

昂坤视觉

型号:

图形化晶圆缺陷检测设备

关注度:

146

产品介绍

 设备描述 Features 

晶圆搬运

EFEM: 6” / 8” SMIF or 12” FOUP

适用晶圆

Si/GaN/SiC

晶圆翘曲

不大于200um

晶圆厚度

350um~1.5mm(在晶圆底部打开并夹持)

照明系统

明场和斜入射暗场

图形化晶圆颗粒检测灵敏度

150nm

非图形化晶圆颗粒检测灵敏度

80nm

检测缺陷分类

Particle, scratch, pit, bump, Haze map

工艺节点

90,130nm

 


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