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F2000 集成电路前道晶圆缺陷检测设备

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品牌：

昂坤视觉

型号：

F2000 集成电路前道晶圆缺陷检测设备

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晶圆缺陷检测设备具有明场DIC、暗场和先进的AI技术。F2000可检测裸片和外延片表面的颗粒和划痕等缺陷。其性能与KLA SP1相当。该工具应用于HVM晶圆制造和IC Fab中各种前端工艺节点的检测，以提高芯片生产的良率。

设备描述 Features

晶圆搬运	EFEM: 6” / 8” SMIF or 12” FOUP
晶圆类型	不透明晶圆，如裸硅片、氧化物、氮化物等
晶圆翘曲	不大于100um
晶圆厚度	350um~1.5mm（在晶圆底部打开并夹持）
照明系统	斜入射暗场，微分干涉明场
非图形化晶圆颗粒检测灵敏度	51nm
检测缺陷分类	Particle, scratch, pit, bump, Haze map
工艺节点	90,130nm

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F2000 集成电路前道晶圆缺陷检测设备

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