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PD-500C/600C磁控溅射镀膜设备
面议
普迪真空
PD-500C/600C磁控溅射镀膜设备
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产品摘要
该设备配备了多个磁控溅射源,能够沉积金属、半导体、介质材料,并可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜。
产品介绍
设备特点:
★一体化设计精细布局,更节省的空间和更精致的外形,可添加进样功能
★4支2-4英寸磁控溅射靶,可溅射2-8寸的硅片,托盘8英寸内均匀性优于±3%~±5%
★西门子PLC+触摸屏手自动控制或电脑+PLC全自动控制可选
设备参数:
★腔体尺寸(L×W×Hmm):1450×1250×1850/2200×1700×2200
★设备尺寸(L×W×Hmm):500×500×500/600×600×500
★基片台:衬底**加热温度500-800℃
★真空极限:5×10-5Pa
★抽速保压:8×10-4Pa≤30min保压12小时≤8pa
★托盘均匀性优于±3%~±5%
★溅射靶枪四个(2-3英寸/2-4英寸)溅射尺寸2-6英寸
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