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SAB6210-全自动 亲水性键合设备

SAB6210-全自动 亲水性键合设备

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青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司

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品牌：

青禾晶元

型号：

SAB6210-全自动 亲水性键合设备

关注度：

39

产品介绍

SAB6210是一款亲水性键合（Fusion Bonding）设备，通过等离子体处理、水洗甩干使晶圆表面富集-OH，在大气或真空环境、室温下进行对准、键合。

  • 项目

    指标

  • 晶圆尺寸

    6、8、12 inch

  • 适配材料

    SOI、POI

  • 产能

    ≥14 pairs/h

  • 上料模式

    Cassette、SMIF、Foup可选

  • 对准精度

    Mechanical alignment: ≤ ±50μm；Optical≤±0.5μm（Cavity bonding）

  • 键合强度

    ≥2.0J/m² (Si-SiO2，退火后)

  • 多模块一体化集成

    寻边、等离子体活化、清洗、（对准）、键合、检测、解键合

  • 药液清洗

    选配

  • 微环境

    FFU控制，可达ISO Class1


获取更多信息，请访青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司 网站

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