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SAB8310CW-全自动 C2W TCB键合设备

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青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司

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品牌：

青禾晶元

型号：

SAB8310CW-全自动 C2W TCB键合设备

关注度：

17

产品介绍

SAB8310CW是一款全自动的C2W倒装（对准热压）键合设备，适用于批量化生产。芯片和晶圆可自动上下料，具备独立的氢自由基甲酸催化表面活化和等离子体活化腔，可实现高质量的Fluxless TCB键合。

  • 项目

    指标

  • 压力范围

    1-3000N

  • 控压稳定性

    1~50N:±0.5N
    51~3000N:±2N

  • Wafer尺寸

    8/12 inch兼容

  • 压头控温范围

    RT~450℃

  • 压头控温稳定性

    ±0.5℃

  • 压头升温速率(RT-450℃)

    6s@50*50mm; 2s@32*32mm

  • 键合后精度

    ≤±2μm；≤±1μm；≤±500nm

  • 活化腔气氛

    氢自由基活化、等离子体活化

  • 键合腔气氛

    惰性气氛


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