半导体行业专用仪器-SAB6210 HB-全自动混合键合设备-青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司-产品详情

SAB6210 HB-全自动混合键合设备

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品牌：

青禾晶元

型号：

SAB6210 HB-全自动混合键合设备

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产品介绍

SAB6210HB是一款混合键合（Hybrid bonding）专用设备。用于混合键合的晶圆表面有Cu pad和介电材料（SiO2或SiCN等）组成的图案，并且Cu pad有一定的下凹量（Dishing），通过等离子体处理、水洗甩干使图案晶圆表面的介电材料富集-OH，在大气、室温下通过MARK进行高精度对准、键合。

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SAB6210 HB-全自动混合键合设备

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