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SAB6410TB-全自动 临时键合设备
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青禾晶元
SAB6410TB-全自动 临时键合设备
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SAB6410TB是一款全自动临时键合机，集成旋涂、烘烤、对准、键合等功能，通过黏合剂将两个晶圆键合在一起，从而可进行器件晶圆的背面工艺。
项目
指标
晶圆尺寸
4、6、8、12inch
**温度
350℃
**压合力
20kN，控制精度 ≤±1%
**升温速度
20℃/min
温度均匀性
≤±1.5%
对准精度
≤±100μm
键合后TTV
≤3μm
多模块一体化集成
寻边、旋涂、烘烤、键合、检测
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