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热压阳极键合设备

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青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司

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品牌：

青禾晶元

型号：

热压阳极键合设备

关注度：

22

产品介绍

  • 项目

    指标

  • 晶圆尺寸

    6、8、12inch

  • 适配材料

    Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.

  • **温度

    550℃

  • **压合力

    100kN，控制精度 ≤±1%

  • 升温速度

    30℃/min

  • 温度均匀性

    ±1.2%或±2℃，取大者

  • 压力均匀性

    ±3%或±40N，取大者

  • 阳极电压电流

    ≤2kV，≤100mA

  • 键合后精度

    ≤5μm，≤2μm

  • 上料模式

    Cassette、SMIF、Foup可选

  • 键合气氛

    真空、甲酸、H自由基、惰性气氛


获取更多信息，请访青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司 网站

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