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>8英寸导电型SiC衬底
4H-8-SiC
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硅来半导体(武汉)有限公司
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8英寸导电型SiC衬底
专业加工软件定制
针对碳化硅剥片工艺,特别定制了一款专业加工软件。软件从底层逻辑出发,极大地增强了加工的专业性与适配性。能够依据多样化的使用场景进行实时参数调整,精准契合客户的个性化需求,为剥片工艺提供全方位的软件支持。
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4H-6-SiC
4HSiC
CHDY005-02
CHDY005-01
CSFLQX
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CHDY002
CHLY001
微米级高纯β-SiC粉体
WO
碳化硅
QZ-0017
4H型a相碳化硅粉
MG-C010
GC0.5
409-21-2
240#
JIS#12-#12000
α阿尔法相碳化硅