粉体行业在线展览
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CHDY002
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硅来半导体（武汉）有限公司
武汉
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CHDY002
110
设备型号
CHDY002
功能特点
可精准作用于晶片切割后的表面，能够迅速去除多余部分，实现高效减薄，可确保厚度均匀一致，为后续加工节省大量时间，大幅度降低耗材成本，同时有效减少应力产生 ，大幅提升加工效率与产品质量。
应用场景
在碳化硅晶片制造过程中，为后续的晶片研磨、光刻等工序提供高质量的表面预处理，广泛应用于芯片制造企业。
产品参数
项目 | 参数 |
操作模式 | 半自动模式 |
打磨范围 | 6-inch/8-inch |
激光器功率 | 20-50w |
清洁精度 | ±5μm |
对焦方式 | 自动对焦 |
设备尺寸(W*D*H) | 1000mm×1200mm×2050mm |
设备质量 | 约650KG |
热丝CVD金刚石膜沉积设备HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
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FT-391
BTF-1200C-RTP-CVD
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