粉体行业在线展览
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CHDY005-02
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硅来半导体（武汉）有限公司
武汉
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CHDY005-02
113
设备型号
CHDY005-02
产品参数
项目 | 参数 | |
晶圆尺寸 | Φ6，Φ8英寸 | |
工作台移动方式 | Index转位式 | |
砂轮规格 | Φ300 mm 金刚石砂轮 | |
主轴数量 | 2个 | |
工作台数量、转速 | 3个，0～300rpm | |
Z轴进给速度 | 0.1um~80um/s | |
厚度检测方式 | IPG（双探头接触式测厚方式） | |
厚度在线测量范围 | 0～1800um | |
主轴 | 功率 | 7.5KW/11KW |
转速 | 1000 ～ 4000min‐1 | |
TTV | Φ6≤1.5μm，Φ8≤2μm | |
WTW | ≤±2μm | |
Roughness | Ra≤5nm | |
为满足特定工艺需求，选用具备特定波长、脉宽、功率及其他参数的激光器，提高切割精度和效率，并通过大量的实验与数据分析，确定**激光器参数组合，从而实现高质量、高效的激光加工工艺。
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