粉体行业在线展览
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CHDY004
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硅来半导体（武汉）有限公司
武汉
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CHDY004
116
设备型号
CHDY004
功能特点
可便捷追溯材料的生产参数与质检结果，并快速区分规格型号，从源头杜绝错混料，为品质管控减负。标记编码可牢固附着于材料表面，彻底避免因标识脱落导致的管理断层，保障全周期标识有效，采用非接触的洁净加工方式，全程无污染物引入，同时具备优异的适配性，可兼容多场景需求，满足企业多样化生产场景。
应用场景
激光打标设备主要用于碳化硅晶片制造的后道制程，具体场景为芯片标记，广泛应用于芯片制造企业。
产品参数
项目 | 参数 |
操作模式 | 半自动模式 |
打磨范围 | 6-inch/8-inch |
激光器功率 | 20-50w |
清洁精度 | ±5μm |
对焦方式 | 自动对焦 |
设备尺寸(W*D*H) | 1000mm×1200mm×2050mm |
设备质量 | 约650KG |
热丝CVD金刚石膜沉积设备HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
FT-391
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
自动划片机
等离子化学气相沉积系统-PECVD
Pentagon Qlll
