半导体行业专用仪器-碳化硅改片机-硅来半导体（武汉）有限公司-产品详情

碳化硅改片机

CHDY005

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硅来半导体（武汉）有限公司

武汉

产品规格型号

参考报价：

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型号：

CHDY005

关注度：

104

产品介绍

设备型号

CHDY005

功能特点

可处理8mm内碳化硅滚圆，掏棒工艺，可做任意形状碳化硅切割；

0.5mm厚碳化硅8寸改6寸效率45s/pcs；切割精度±0.01mm。

应用场景

在碳化硅衬底生产流程中，用于将滚圆后的圆柱晶棒切割成厚度均匀的晶片（即 “切片” 环节），为后续磨片、抛光提供基础基材，是从晶棒到晶片的关键转化设备。

产品参数

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碳化硅改片机

CHDY005

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