粉体行业在线展览
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CHDY005-01
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硅来半导体（武汉）有限公司
武汉
面议
CHDY005-01
120
设备型号
CHDY005-01
功能特点
高精度无应力铸件底座；高刚性，高功率且低振动的空气主轴；可实现晶锭干进干出的全自动加工；可实时监控关键加工信息的软件系统；优异的面型控制和粗糙度等产品参数。
应用场景
主要用于半导体晶锭的研磨处理，为后续激光加工提供良好的基础，适用于多种半导体材料的晶锭研磨，如硅、碳化硅等。
产品参数
项目 | 参数 | |
晶圆尺寸 | Φ6，Φ8英寸 | |
工作台移动方式 | Index转位式 | |
砂轮规格 | Φ300 mm 金刚石砂轮 | |
主轴数量 | 2个 | |
工作台数量、转速 | 3个，0～300rpm | |
Z轴进给速度 | 0.1um~80um/s | |
厚度检测方式 | IPG（双探头接触式测厚方式） | |
厚度在线测量范围 | 0～50mm | |
主轴 | 功率 | 7.5KW/ 11KW |
转速 | 1000 ～ 4000min‐1 | |
面型PV值 | Φ6≤ 1.5μm，Φ8≤ 2μm | |
THK偏差 | ≤ ± 3μm | |
Roughness | Ra≤ 5nm | |
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