半导体行业专用仪器-碳化硅滚圆机-硅来半导体（武汉）有限公司-产品详情

碳化硅滚圆机

CHDY006

直接联系

硅来半导体（武汉）有限公司

武汉

产品规格型号

参考报价：

面议

型号：

CHDY006

关注度：

109

产品介绍

设备型号

CHDY006

功能特点

通过高精度硬脆加工能力，支撑碳化硅半导体产业链的规模化生产与技术研发。

可处理1-22mm厚碳化硅滚圆，掏棒工艺；10mm内厚度，滚圆切割时间12-15分钟；10-20mm厚碳化硅棒料，滚圆切割时间30分钟内；可兼容尺寸100-400mm直径碳化硅棒料，任意平整位置掏棒，不必对中心。

应用场景

对单晶锭进行滚圆加工，将不规则块状晶体制成高精度圆柱晶棒，为后续切片、抛光等工序提供合格基材。

产品参数

产品咨询

碳化硅滚圆机

CHDY006

请填写您的姓名：*

请填写您的电话：*

请填写您的邮箱：*

请填写您的单位/公司名称：*

请提出您的问题：*

您需要的服务：

询盘报价、价格查询

发送产品资料

与您电话联系

发送

中国粉体网保护您的隐私权：请参阅我们的保密政策来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。您继续访问我们的网站，表明您接受我们的使用条款