半导体行业专用仪器-WG-6110自动减薄机-北京中电科电子装备有限公司-产品详情

WG-6110自动减薄机

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品牌：

中电科

型号：

WG-6110自动减薄机

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产品介绍

技术特点
　　●同时支持深切缓进给(Creep- -Feed)和轴向进给(In- Feed)磨削原理;
　　●可选配全自动上下料系统，设备可由自动减薄设备变为全自动减薄设备;
　　●GPP行业应用优势明显;
　　●高加工效率，4英寸GPP用硅晶圆UPH可达360pcs/h;
　　●节省空间的设计，占地面积仅为1.01m,兼顾小型化及高性能比。.
性能指标

自动减薄机		WG-6110
**加工物尺寸		Φ156mm
主轴	主轴数量	1
	输出功率	7.5kW
	转速	1000-6000rpm
Z轴	行程	120mm
	进给速度	0.00001 ~0.08mm/s
	**返回速度	50mm/s
	分辨率	0.1pm
承片台数量		4 (可定制)
工作台转速		0-20rpm
减薄精度	片内厚度偏差	<5μm
	片间厚度偏差	<±5μm
	表面粗糙度Ra	<0.2μm (2000#Grinding wheel, Si)
测量仪	测量范围	不适用
	分辨率
	重复精度
其他规格	夕卜形尺寸(WxDxH)	750mmx1350mmx1750mm
其他规格	设备重量	≈2000 kg

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WG-6110自动减薄机

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