半导体行业专用仪器-WG-8501全自动减薄机-北京中电科电子装备有限公司-产品详情

WG-8501全自动减薄机

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品牌：

中电科

型号：

WG-8501全自动减薄机

关注度：

产品介绍

技术特点
　　●利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现 8 英寸晶圆厚度 100μm 以下精密减薄；
　　●双主轴三工位全自动减薄机，配有在线测量仪单元，精确控制减薄厚度；配备自主、优化的 8 英寸超精密空气主轴和气浮载台；具备SECS/GEM联网功能。
性能指标

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WG-8501全自动减薄机

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