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自动减薄机WG-1240
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北京中电科电子装备有限公司
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自动减薄机WG-1240
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技术特点
双主轴三工位全自动减薄机，可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统，实现晶圆减薄到去应力技术的一体化
性能指标
HP-1221全自动划片机
HP-1201自动划片机
HP-802自动划片机
HP-6103自动划片机
HP-6100自动划片机
JHQ-410系列激光划片机
HP-802C自动划片机
HP-6103/6100自动划片机
WP-301D晶片双面研磨机
WP-4300精密研磨机
WG-1230自动减薄机
WG-1261全自动减薄机
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
自动划片机
BTF-1200C-RTP-CVD
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Gasboard-2060
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等离子化学气相沉积系统-PECVD
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